【TSMCもエヌビディアも通る】世界の半導体を切る刃は日本製…ディスコが握る切る削る刃とは

【TSMCもエヌビディアも通る】世界の半導体を切る刃は日本製…ディスコが握る切る削る刃とは スマートフォン、データセンター、自動運転車、そして生成AIを動かすサーバー。そのすべての中心に、半導体のチップがあります。チップは直径30センチほどのシリコンウェハの上に、何百個、何千個とまとめて作られ、TSMCやサムスン電子、インテルが2ナノメートルの回路を刻み込みます。ところが、回路を刻んだだけでは、チップはまだ使えません。1枚の円盤を、回路を1ミリも傷つけずに数千個へ切り分け、紙のように薄く削る――この最後の工程がなければ、最先端の回路も、ただの円盤のままです。 その切る刃、削る砥石を作っているのが、東京都大田区のディスコでした。半導体ウェハを切り分けるダイシングソーと、裏面を薄く削るグラインダーで、世界の市場の大半を握る会社です。切る刃の厚さは20マイクロメートルほど。髪の毛の数分の1の薄さの刃に、ダイヤモンドの砥粒が埋め込まれ、1分間に3万回転を超える速さで回りながら、世界で最も精密な円盤を切り分けます。生成AIのために、チップを何枚も積み重ねるHBMや先端パッケージングが広がり、いま「薄く削る」「精密に切る」後工程の重みが、かつてなく増しています。 本動画では、切る刃を自ら作る「刃の壁」、髪の毛の数分の1の精度で高速の刃を操る「止める壁」、ウェハを50マイクロメートルまで割れずに削る「薄さの壁」という3つの壁を軸に、なぜ世界の半導体を切る刃を日本の1社が握るのか、そしてなぜその出発点が1937年の工業用砥石だったのかを、事実と数値だけで静かにたどります。 【主要参考情報・ソース】 ・ディスコ（DISCO）会社情報・ダイシングソー／グラインダー製品情報 ・ディスコ 沿革（第一精工舎・工業用砥石からの歴史） ・SEMI 半導体製造装置市場統計 ・WSTS（世界半導体市場統計）市場規模予測 ・矢野経済研究所「半導体製造装置・後工程市場」調査 ・経済産業省「半導体・デジタル産業戦略」 ・TSMC／サムスン電子 先端パッケージング・HBM関連発表 ・日経クロステック「ダイシング・バックグラインド技術動向」 ・アプライドマテリアルズ／東京エレクトロン 装置市場関連情報 ・SEMI「Advanced Packaging／HBM」技術情報 本動画の内容は、公開情報・報道・資料等をもとに構成されています。 一部の映像・イラスト・音声表現には、AI（人工知能）による生成または補助的な表現を使用しています。 AI表現は、内容理解を助けるための視覚的・演出的補助であり、 実在の人物・企業・出来事を正確に再現することを保証するものではありません。 本動画は特定の国・企業・個人を誹謗中傷する意図はなく、 政治的主張や投資助言を目的としたものではありません。 最終的な判断は視聴者ご自身の責任にてお願いいたします。 🎙️ 【ナレーション】 VOICEVOX：青山龍星