本編 - 【対談】半導体パッケージ基板のベースは我々

半導体パッケージ基板の取り組みについて、FICT社員による対談です。 FICTは半導体パッケージ基板を通じて、インターコネクトテクノロジーの未来を造り、そしてそれを超えていきます。 JAPAN CRAFTの価値を世界へ。技術の神髄は、ここにあります。 ※FICTの公式ホームページ： https://www.fict-g.com/ チャプター 0:00 ダイジェスト 0:43 メンバー紹介 2:19 Theme One/プロブカード, Multi Layer Organic 11:36 Theme Two/半導体パッケージ基板 20:16 Theme Tree/これからの未来 Meet our members bringing insightful information and little-known anecdotes about the Semiconductor Packaging Substrate World. FICT Official Homepage: https://www.fict-g.com/en/ Chapters 0:00 Intro 0:43 Member Introduction 2:19 Theme One/Probe Card, Multi Layer Organic 11:36 Theme Two/Semiconductor Packaging Substrate 20:16 Theme Tree/Our Vision, Challenge for the Future