【FICT技術紹介】ガラス多層基板技術「G-ALCS」

FICTの次世代基板技術　ガラス多層基板技術「G-ALCS（Glass All-Layer Z-Connection Structure）」をご紹介します。 G-ALCSは、複数のガラス基板を樹脂で接着し、導電性ペーストで電気的に接続する技術です。独自技術「F-ALCS」をさらに進化させたG-ALCSの可能性をご覧ください！ 詳細はこちらの動画で解説しています。 #FICT #GALCS #次世代基板技術 チャプタ 00:23 G-ALCS技術とは 00:40 なぜガラス？ 01:18 FICTの半導体パッケージ基板・プローブカード基板の推移 02:44 G-ALCS技術のメリット： 03:09 メリット❶：ガラス基板の多層化 03:43 メリット❷：クラック・割れが発生しにくい 04:39 メリット➌：反りの抑制 05:13 適用事例：伝送評価に基づいたマルチガラスコア基板 05:31 半導体パッケージ基板技術の将来展望