엔비디아 그록3, 결국 삼성 파운드리로 — TSMC도 예상 못한 선택의 배경

젠슨 황이 GTC 2026 무대에서 직접 외쳤습니다. ""땡큐, 삼성."" 엔비디아가 인수한 AI 추론 전문 팹리스 그록(Groq)이 설계한 차세대 언어처리장치(LPU) '그록3'를 삼성전자가 생산한다는 사실이 GTC 2026에서 공식 확인됐습니다. 그리고 이것은 단순한 수주 하나가 아닙니다. Choicestock 이번 계약은 삼성전자가 엔비디아 공급망에 파운드리로 진입한 첫 사례로, 그동안 엔비디아 AI 칩은 TSMC가 사실상 독점 공급해왔습니다. Choicestock 왜 하필 삼성이었을까요? 배경은 복합적입니다. 엔비디아는 그간 TSMC를 활용해 AI용 칩을 제조해왔지만, 최근 차세대 베라 루빈에 생산능력을 집중하면서 추론용 칩 수요를 충족하지 못하는 상황이 발생했습니다. AMD, 구글 등 경쟁사 주문까지 모두 TSMC에 몰리면서 엔비디아는 충분한 물량 확보와 가격 협상에서 불리한 위치에 놓이게 됐습니다. InsightkoreaBusinesspost 그록은 이미 2023년 8월 삼성전자와 차세대 LPU 위탁생산 계약을 체결하고 4나노 공정을 활용해왔으며, 이 기술이 이미 검증된 상태였습니다. 엔비디아 입장에서는 공급망 다변화와 검증된 파트너, 두 마리 토끼를 동시에 잡은 셈입니다. Businesspost 삼성전자는 메모리(HBM4)와 파운드리, 첨단 패키징을 묶는 '원스톱 턴키 전략'으로 엔비디아를 공략했고, 이것이 주효했다는 분석이 나옵니다. Choicestock 삼성전자 파운드리가 GTC에 참석한 것은 올해가 처음이며, 이 칩은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 예정입니다. Daum 삼성은 2025년 50% 아래였던 파운드리 가동률을 2026년 2월 80% 수준까지 끌어올렸으며, AMD·BYD·구글·테슬라 등 빅테크들의 러브콜도 이어지고 있습니다. Newsspace TSMC 독주 체제에 균열이 시작됐을까요? 영상에서 자세히 분석합니다.