HBM要被取代了嗎？英特爾聯手軟銀押注Z型記憶體ZAM！厲害在哪？ft.Ansys Simulation World Taiwan 2026

Intel 提出的 Z 型夾角記憶體 ZAM，真正的挑戰，其實不只有「記憶體本身」。 馬上報名👉 https://events.synopsys.com/9Ayb0G?Re... Ansys Simulation World Taiwan 2026將於 8 月 12 日在新竹豐邑喜來登大飯店登場，聚焦於 AI 模擬、多物理模擬與數位孿生，探討工程團隊如何在產品開發早期，就提前看見系統層級的關鍵問題。 半導體專場涵蓋多項重要議題，包括： 🟣先進封裝焊點預測 🟣多物理流固耦合分析 🟣類比 IC 設計最佳化 🟣封裝設備開發與失效分析 如果你是工程師、研發團隊、半導體從業者，或是想深入了解 AI 時代背後真正的工程挑戰，推薦大家報名參加 Ansys Simulation World！ ※曲博頻道會員已開啟，想要加入的伙伴可以直接點選這個連結，一起讓科技成長茁壯！👉 https://ansforce.page.link/JoinYT ※曲博科技教室所有的影片可以在這裡直接用關鍵字搜尋👉 https://ansforce.page.link/Drjlist 訂閱我的Youtube頻道 ：https://goo.gl/zX7p6N 按讚粉絲專頁，掌握最新趨勢：https://goo.gl/8zfgi5 🏮【科技新未來 EP139】HBM要被取代了嗎？英特爾聯手軟銀押注Z型記憶體ZAM！厲害在哪？🏮 00:00 開場 | Introduction 00:48 Ansys Simulation World Taiwan 2026 04:03 「高頻寬」的記憶體不等同於高頻寬記憶體(HBM) 05:20 Z型夾角記憶體(ZAM)的形成源自三股力量的匯聚 07:35 英特爾與軟銀旗下 SAIMEMORY 合作，推動次世代記憶體技術商業化 08:39 Z型夾角記憶體(ZAM)定義了一條不使用矽穿孔(TSV)的高頻寬記憶體路徑 11:16 高頻寬記憶體(HBM)的本質限制 15:33 Z型夾角記憶體(ZAM)的創新思路 17:11 英特爾專利：高容量記憶體的垂直堆疊封裝架構 22:39 結論 | Conclusion 【知識力專家社群】 https://www.ansforce.com 歡迎加入知識力官方Line https://bit.ly/ansforceline 【資料來源】 SemiVision Research發表在Substack ZAM是否能取代HBM？英特爾與軟銀推動顛覆性記憶體架構 Can ZAM Replace HBM? Intel and SoftBank Push Radical Memory Architecture https://tspasemiconductor.substack.co... Package architectures having vertically stacked dies for high capacity memory https://patents.google.com/patent/US2... 【免責聲明】本頻道內容僅供參考，雖已力求正確完整，但可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場、個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度，並就投資結果自行負責，本公司不負擔任何法律責任及做任何保證。 #英特爾 #Intel #軟銀 #SoftBank #SAIMEMORY #ZAM #Z型夾角記憶體 #HBM #高頻寬記憶體 #AI記憶體 #次世代記憶體 #半導體 #記憶體技術 #先進封裝 #垂直堆疊 #TSV #矽穿孔 #晶片技術 #AI晶片