IT Infrastructure & Operations Summit 2026 - Legrand - Cooling Dilemma

Solution Study: Cooling Dilemma – Wie steigende Leistungsdichte durch KI/HPC neue Kühlkonzepte und flexible Infrastruktur-Lösungen im Rechenzentrum erfordert Klaus Dafinger, LDCS Marketing Manager Cooling / PDU, USystems | Legrand Der Umfang und die Komplexität in Datacentern, getrieben von KI- und HPC-Modellen wachsen schnell. Diese Arbeitslasten erhöhen die thermischen Lasten und erzeugen weit mehr Wärme als herkömmliche Server, was bedeutet, dass Kühlung ein Schlüsselfaktor für die Infrastrukturleistung und -zuverlässigkeit geworden ist und maßgeschneiderte und flexible Kühlungslösungen erfordert. Erfahren Sie: Wie steigende Leistungsdichte durch KI- und HPC-Workloads sowie regulatorische Anforderungen bestehende Kühlkonzepte im Rechenzentrum grundlegend verändern Welche konkreten Auswirkungen KI- und HPC-Anwendungen auf thermische Lasten, Infrastrukturdesign und Betriebssicherheit haben Welche hybriden Kühlansätze (z. B. Kombination aus Luft- und Flüssigkeitskühlung) sich in der Praxis bewähren und wie diese in bestehende Infrastrukturen integriert werden können.