[ENG SUB] 강연|최신 반도체 기판 기술과 트렌드 ( Advanced Semiconductor Package Substrates Technology and Trends)

삼성전기 기판사업부 황치원 그룹장의 KPCA 2021 강연! 최신 반도체 기판의 기술과 트렌드를 자세히 설명해드립니다 :) ※ 본 영상의 연설은 지난 10월 6일 KPCA 2021(국제전자회로 및 실장산업전)에서 진행되었습니다.The lecture of this video has been presented on KPCA show 2021. [삼성전기 SNS 채널] ▶Blog : https://blog.naver.com/sem2017 ▶Facebook:   / samsungelectromechanics   ▶Linkedin :   / samsung-electro-mechanics   ▶Homepage : http://www.samsungsem.com/

Automotive 150°C temperature-guaranteed MLCC of Samsung.
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젠슨 황은 왜 한국에 왔나? 컴퓨텍스 2026으로 읽는 AI 메모리ㅣ반도체ㅣ김선우 애널리스트
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한국 HBM 반도체 1000배 더 커질 겁니다 (KAIST 전자및전기공학부 김정호 교수)
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한국 HBM 반도체 1000배 더 커질 겁니다 (KAIST 전자및전기공학부 김정호 교수)

AI 최후의 승자 이래서 구글입니다 (KAIST 전자및전기공학부 김정호 교수)
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AI 최후의 승자 이래서 구글입니다 (KAIST 전자및전기공학부 김정호 교수)

[ENG SUB] 삼성전기 반도체 패키지기판 2편 I 기술, 공법 I SEMCO's Package Substrate EP. 2 I Technology,
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[ENG SUB] 삼성전기 반도체 패키지기판 2편 I 기술, 공법 I SEMCO's Package Substrate EP. 2 I Technology,

[#유퀴즈온더블럭] 인생 첫 예능 출연이 유퀴즈⁉️ 대한민국이 특별하게 느껴진다는 젠슨 황💖 | #티비빅
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[ENG SUB] 삼성전기 개발팀장 강연 | 전장용 MLCC 기술전망
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삼성·TSMC 한다는 GAA는 무엇? 차차세대 기술 CFET도 이미 개념 공개
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삼성·TSMC 한다는 GAA는 무엇? 차차세대 기술 CFET도 이미 개념 공개

전세계 빅테크 기업들이 AI 경쟁에서 한국을 필요로 하는 이유ㅣ지식인초대석 (김정호 박사 풀버전)
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초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신의 결정판! 어드밴스드 패키징 기술 정리 (유리기판, 3D 패키징, MR-MUF, MR-NCF, TSV, CoWoS, FO-WLP)
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[박정호의 핫스팟+염승환] "걱정마세요~" 삼전닉스 더 간다! 아직 파티 절정 아냐~(6월 17일 전체보기)
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'반도체 유리기판 패키징'의 시대는 온다...무엇을 준비해야 하나
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캐시우드가 본 삼성전자·SK하이닉스 그다음은?
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[풀버전] 반도체 기술부터 산업까지, 단 하나의 영상으로 배울 수 있다면/정인성 작가
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삼성전자 D RAM , 하이닉스 HBM, 엔비디아 피지컬AI?! 한번에 이해됩니다
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애플 독점하는 TSMC의 비밀무기 팬아웃 패키지 기술에 관해 알아봅시다
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[SDF2023] 기조연설1: AI 시대, 반도체는 어떻게 진화할까 | 강문수 삼성전자 어드밴스드패키지(AVP) 사업팀장 (부사장)
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삼성전기피디아 EP.4 - AI용 반도체 패키지기판
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Korean Semiconductors Will Become ‘1,000 Times More’ Important in the Future | Guest Interview EP...
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[지식뉴스] "지금은 을이 갑이 된 슈퍼사이클"..TSMC도 못 하는 걸 삼성전자가 해낼까? 3년 뒤 반도체 운명 바꿀 '이것' (ft.권석준 성균관대 교수) / 교양이를 부탁해
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