Webinar Técnico - Gestión Térmica Del aire al líquido

🔥 Gestión Térmica en Electrónica: Disipación por Aire, Refrigeración Líquida y Co-diseño Térmico | Webinar Técnico de Anatronic -------------------------------------------------- ¿Cómo evitar que el estrés térmico destruya la electrónica de tus diseños de potencia o limite la vida útil de tus componentes? El calor es un factor crítico en el desarrollo de hardware moderno. En este webinar técnico explicamos cómo integrar la ingeniería térmica desde el inicio del proyecto para optimizar la transferencia de calor. Analizamos en profundidad las tecnologías de disipación por convección natural, forzada y refrigeración líquida de fabricantes de primer nivel como Boyd (Aavid), Priatherm (con la nueva incorporación de Tecnoal) y Crown Thermal. Descubre cómo los estudios térmicos personalizados, el diseño modular y los materiales de interfaz adecuados pueden solventar las limitaciones físicas en racks de telecomunicaciones, inversores solares, cargadores de vehículos eléctricos o sistemas de defensa. -------------------------------------------------- 🧠 Lo que analizamos en este webinar: ▶️ Tecnologías de Aire: Desde el aluminio extruido convencional y perfiles de aletas biseladas de alta densidad, hasta disipadores ligeros con aleaciones de aluminio-grafito y sistemas de tuberías de calor (Heat Pipes). ▶️ La Innovación de los Disipadores Modulares (Tecnoal + Priatherm): Fabricación de disipadores complejos de gran formato mediante soldadura por fricción sin aporte de material a partir de perfiles estándar de bajo coste. ▶️ Refrigeración Líquida (Cold Plates): Placas frías de aluminio con tubos de cobre insertados, soluciones de tapas soldadas y el diseño de turbuladores internos para maximizar la transferencia térmica del líquido refrigerante. ▶️ Accesorios y Ventilación Forzada (Crown Thermal): Ventiladores industriales con control PWM, tacómetro y sistemas de rodamiento autolubricados y protegidos contra polvo en rangos extendidos de temperatura. ▶️ Co-diseño Térmico y Simulación: Parámetros clave para simulaciones de dinámica de fluidos (CFD), caídas de presión del líquido refrigerante, materiales aislantes TIM (libres de conductividad eléctrica) y fases de prototipado. -------------------------------------------------- ⏱️ Marcas de tiempo (Timestamps): 0:00 – Introducción: El calor como el enemigo oculto del hardware. 2:58 – Desafíos térmicos en electrónica de potencia y densidad de energía. 5:19 – Presentación del catálogo: Boyd (Aavid), Priatherm (Tecnoal) y Crown Thermal. 9:14 – Disipación por aire: Extrusión clásica de aluminio y acabados de protección. 12:07 – Sujeciones mecánicas: Perfiles con clips y soldadura de pines a la PCB. 13:35 – Innovación modular: Disipadores modulares de perfiles enganchados por presión. 18:29 – Soldadura por fricción (Friction Stir Welding) para geometrías complejas. 19:46 – Disipadores con aletas soldadas o pegadas en ambas caras. 21:45 – Heat Pipes: Traslado eficiente del calor por cambio de fase de líquido a vapor. 25:04 – Disipadores de aletas biseladas (Skived Fins) en cobre y aluminio. 26:53 – Aletas de cremallera (Zipper Fins) para reducción de peso y coste. 28:19 – Aleaciones de aluminio-grafito para optimizar el peso en aeroespacio y defensa. 30:02 – Límites de la disipación por aire y paso a la refrigeración por líquido. 32:46 – Componentes del bucle líquido: Cold Plates, bombas, radiador y líquidos dieléctricos. 34:46 – Cold Plates con tubos de cobre insertados vs. Placas con tapa soldada. 37:43 – Alternativa económica: Cold Plates por estampación de chapa de aluminio. 39:51 – Dinámica de fluidos: Microaletas y turbuladores para romper el flujo laminar. 41:28 – Soldadura por fricción aplicada a la fabricación rápida de prototipos de placas frías. 42:17 – Ventiladores industriales Crown: Tipos de rodamiento, control PWM y tacómetro. 45:38 – Materiales de interfaz térmica (TIM) y aislantes dieléctricos. 47:01 – Fases del diseño térmico a medida: Estudio, simulación CFD, propuesta y prototipos. 50:59 – Casos de éxito reales en movilidad, potencia y racks de telecomunicaciones. 55:10 – Ronda de preguntas: Materiales TIM de alta conducción libres de grafito. 58:31 – Convección natural: Radiadores especializados y aletas biseladas. 1:00:55 – Ventiladores de temperatura extendida y resistencia al polvo. -------------------------------------------------- 🔧 ¿Estás diseñando hardware de potencia o lidiando con problemas de disipación de calor en tu PCB? Ponte en contacto con el departamento técnico de Anatronic para iniciar tu estudio térmico personalizado o solicitar muestras de disipadores y TIMs. #GestionTermica #HardwareDesign #Anatronic #CoolPlates #HeatPipes #DisipadoresDeCalor #Priatherm #CrownThermal #IngenieriaElectronica