【2026年最新版】株式会社BBS金明｜世界トップシェアのシリコンウェーハエッジポリッシング技術【Company Profile】

株式会社BBS金明の2026年版会社案内ムービーです。 BBS金明は石川県白山市に本社を置き、半導体関連装置・クリーンエネルギー関連装置・工作機械の開発・設計・製造を行う産業機械メーカーです。 主力製品であるシリコンウェーハエッジポリッシング装置は、独自のCMP技術と高精度加工により世界トップクラスのシェアを誇り、世界中の半導体メーカーのモノづくりを支えています。 私たちは「ここがいい、ここでよかった。」をビジョンに掲げ、お客様・協力企業・社員・地域社会とともに未来のモノづくりへ挑戦し続けます。 【主な事業】 ・半導体関連装置 ・シリコンウェーハエッジポリッシング装置 ・クリーンエネルギー関連装置 ・工作機械 ・DXソリューション ・消耗品・副資材 ▼株式会社BBS金明 公式ホームページ https://www.bbskinmei.co.jp/ 未来を支える技術。 世界へ届ける品質。 BBS金明は、モノづくりの可能性を追求し続けます。 #BBS金明 #株式会社BBS金明 #半導体 #Semiconductor #半導体製造装置 #CompanyProfile #会社案内 #企業紹介 #Factory #Manufacturing #MadeInJapan #JapanTechnology #EdgePolishing #CMP #SiliconWafer #Wafer #シリコンウェーハ #エッジポリッシング #石川県 #白山市 #ものづくり #工作機械 #産業機械 #クリーンエネルギー #DX #Engineering #Technology #BBSKINMEI #FactoryTour #2026