NVIDIA 독자 메모리 규격 SOCAMM...? 비밀리에 SK Hynix, 삼성 접촉 | HBM CoWoS 아닌 탈부착 | SerDes 직렬

SOCAMM은 엔비디아와 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 협력하여 개발 중인 차세대 메모리 규격으로 알려져 화제인데요. 이 규격은 기존 SO-DIMM의 탈부착 및 업그레이드 용이성과 CAMM의 저전력·고성능 특성을 결합한 혁신적인 솔루션으로 알려져 있지만 구체적인 스펙에 대해서는 GPU와 메모리를 하나로 묶는 Co-Packaging을 사용할 것으로 예견되고 있습니다. SOCAMM은 전력 효율성과 뛰어난 성능을 동시에 추구하면서 HBM까지 대체하는 것 아니냐는 이야기가 나오는 가운데, 기존 SO-DIMM 과 CAMM 방식의 강점을 두로 갖추어 NVIDIA의 AI PC Digit에 탑재할 것으로 알려졌는데요. 새로운 규격은 AI 시대의 고성능 메모리 요구를 충족시키기 위해 설계된 이 방식이 기존 NVLINK, NVSWITCH와 같은 Interface에서 사용한 직렬 방식의 SerDes 가 핵심 IP이지 않을까 추정해보며 해당 내용 정리하였습니다. Written by Error Edited by 이진이 [email protected]