【製品紹介】BGAリボール専用機「Jig Station Pro」- はんだ印刷からボール搭載まで1台で完結 | TOA ELECTRONICS Lab.

BGAリボール専用機「Jig Station Pro」の製品紹介動画です。 はんだ印刷からボール搭載まで、左右スライド機構により1台でシームレスに完結。長方形部品への自動センタリング、ステージ高さ自動調整、余剰ボール回収機構など、現場の課題に応える設計です。 対応ボール径：Φ0.25mm~Φ0.76mm 位置精度：±0.05mm以下 製品サイト：https://toagrp.co.jp/business/bga_reball お問い合わせ：https://toagrp.co.jp/contact This video introduces the Jig Station Pro, a dedicated BGA reballing system. Featuring a left-right side mechanism that integrates solder paste printing and ball placement into a single compact unit. Equipped with automatic centering for rectangular packages, automatic stage height adjustment, and a solder ball recovery system. Compatible ball diameter: Φ0.25mm to Φ0.76mm Placement accuracy: less than ±0.05mm Product page: https://toagrp.co.jp/business/bga_reball Inquires: https://toagrp.co.jp/contact